自動點膠貼片機 DB-560P

DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。

自動點膠貼片機 DB-560EML

該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片，經(jīng)過點膠工藝進行鍵合的自動化生產(chǎn)設(shè)備。

全自動多功能貼片機 RD-800

RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。

自動粘合貼片機 DB-560

雙驅(qū)龍門高精度貼片機 RD-800

RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合固晶的生產(chǎn)設(shè)備。雙驅(qū)直線電機龍門式結(jié)構(gòu)，高精相機識別定位，機械手自動更換吸嘴后點膠頭。流水線式自動化上下基板。

自動點膠貼片機 雙晶圓 DB-560

DB-560（雙晶圓）是COB/COC制程中將基底(PCB等材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。本方案只完成固晶工藝的固化前之功能。