手動脈沖加熱共晶機 PH-100

COC共晶機

PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片，經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設(shè)備。

全自動共晶機 ET-503

TO共晶機

自動點膠貼片機 雙晶圓 DB-560

高精度固晶貼片機

DB-560（雙晶圓）是COB/COC制程中將基底(PCB等材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。本方案只完成固晶工藝的固化前之功能。

芯片自動移載機 RTO-400-WF

芯片移栽設(shè)備