●RD-3000是一款通用型貼片機(jī),適用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。●自動(dòng)換吸嘴機(jī)構(gòu)●氣浮式焊頭機(jī)構(gòu),確保貼片精度及壓力;
● 支持多種芯片物料同時(shí)貼裝 ●配置自動(dòng)變倍變焦鏡頭,適應(yīng)不同大小物料 ●可編程程序設(shè)置,適應(yīng)多種工藝需求
PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片,在 CDD 定位后經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。
DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經(jīng)過點(diǎn)膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。
該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片,經(jīng)過點(diǎn)膠工藝進(jìn)行鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。
RTO-400自 動(dòng)分腳插件轉(zhuǎn)料機(jī)適用于TO56、TO46、TO38的搬運(yùn),下料分選、分腳插件、帶收腳及帶翻轉(zhuǎn)功能。
ET-501P是將熱沉(Submount)與芯片(LD),經(jīng)過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。
RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經(jīng)過點(diǎn)膠工藝鍵合固晶的生產(chǎn)設(shè)備。雙驅(qū)直線電機(jī)龍門式結(jié)構(gòu),高精相機(jī)識(shí)別定位,機(jī)械手自動(dòng)更換吸嘴后點(diǎn)膠頭。流水線式自動(dòng)化上下基板。