●RD-3000是一款通用型貼片機,適用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。●自動換吸嘴機構●氣浮式焊頭機構,確保貼片精度及壓力;
● 支持多種芯片物料同時貼裝 ●配置自動變倍變焦鏡頭,適應不同大小物料 ●可編程程序設置,適應多種工藝需求
PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片,在 CDD 定位后經過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設備。
DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經過點膠工藝鍵合的生產設備。
該設備是在制程中將TO管座旋轉指定角度?后與芯片,經過點膠工藝進行鍵合的自動化生產設備。
RTO-400自 動分腳插件轉料機適用于TO56、TO46、TO38的搬運,下料分選、分腳插件、帶收腳及帶翻轉功能。
RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。
ET-503 25G管座組裝共晶機適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。
ET-501P是將熱沉(Submount)與芯片(LD),經過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產設備。
RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經過點膠工藝鍵合固晶的生產設備。雙驅直線電機龍門式結構,高精相機識別定位,機械手自動更換吸嘴后點膠頭。流水線式自動化上下基板。
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