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高精度固晶貼片機
DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經過點膠工藝鍵合的生產設備。
人工上料：
將盛放基底的料盤放置在提籠內，再將提籠放置在提籠升降系統上；
人工放置芯片盒或者藍膜；
自動工作流程：
1.啟動設備后，提籠升降系統進行升降，基底XY工作臺移動，將盛放基底的料盤移動到CCD1下方，拍照識別后，系統反饋信息，基底工作臺做位置補償；
2.點膠機械手在膠盤上蘸膠，再移動到基底上方實施點膠；點膠的同時，芯片拾取機械手在芯片晶圓上拾取芯片，并放置到校準工作臺的下吸嘴上（芯片正面識別）； 3.通過CCD2識別，校準工作臺進行XY及?方向的位置補償；
4.芯片貼放機械手拾取芯片，在背面校準CCD4處再次校準補償并移動到基底上進行貼片；
5.待整個料盤貼片完成后，將料盤送回提籠，進行下一料盤的工作；
6.兩個提籠均已完成貼片，系統提示更換新的提籠繼續工作。
一、 基本功能
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項目 |
內容 |
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固晶方式 |
蘸膠 |
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貼片 ( 正裝 或 倒裝 ） |
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上料方式 |
料盒自動上料-彈夾式 |
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晶片上料方式 |
6寸晶圓環（兼容6寸晶圓，2寸tray盤） |
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料盒工作臺 |
左工位 |
一個 |
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右工位 |
一個 |
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膠水供應 |
膠盤 |
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二、 控制部分
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項目 |
內容 |
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操作界面 |
圖形用戶界面，無線鍵鼠操作+獨立啟停按鈕 |
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全機初始化 |
界面按鈕 |
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氣缸控制 |
界面按鈕 |
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傳感器狀態檢查 |
界面按鈕 |
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運動軸位置檢查 |
界面控制 |
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速度調整 |
界面控制 |
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生產信息 |
界面顯示 |
三、 圖像識別
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項目 |
內容 |
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CCD數量 |
3套 |
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CCD用途 |
基底定位 |
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芯片正面校準定位 |
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晶圓定位（MAP） |
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CCD對焦方式 |
機械手動調節 |
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CCD分辨率 |
1280×960 |
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CCD鏡頭 |
變倍鏡頭：0.6 - 7倍 |
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CCD相機 |
130萬像素 |
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光源 |
同軸光源 |
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外置LED環形光 |
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光源亮度調整 |
可獨立調整識別/觀察亮度 |
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識別方式 |
邊沿識別，特征教導，相似度設定 |
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角度識別范圍 |
0~360° |
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角度辨識錯誤率 |
≤1‰ |
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模板特征編輯 |
可擦除遮蔽干擾特征 |
四、 機械手部分
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項目 |
內容 |
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吸嘴切換 |
手動更換 |
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吸頭材質 |
金屬吸嘴，電木吸嘴 |
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機械手指定 |
芯片拾取機械手 |
從晶圓拾取芯片，放置校準臺 |
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芯片貼片機械手 |
從校準臺拾取芯片貼放 |
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定位重復精度 |
X軸 |
±1um |
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Y軸 |
± 1 um |
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Z軸 |
± 1 um |
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θ軸 |
± 0.1° |
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電機類型 |
X軸 |
直線電機 |
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Y軸 |
音圈電機 |
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Z軸 |
步進電機 |
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θ軸 |
步進電機 |
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吸嘴壓力控制方式 |
吸頭自重+彈簧 |
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吸嘴壓力范圍 |
10~50gf(更大的50-200g可更換拉力彈簧實現） |
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五、 基板工作臺部分
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項目 |
內容 |
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工作臺 |
行程 |
X140，Y200 |
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基板載盤 |
最小 |
60x120 mm |
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最大 |
120x200 mm |
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定位重復精度 |
X軸 |
±1 um |
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Y軸 |
±1 um |
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電機 |
X軸 |
直線電機 |
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Y軸 |
直線電機 |
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手指電機 |
步進電機 |
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料盒電機（上下移動） |
步進電機 |
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料盒工位 |
單工位（界面可選） |
最大尺寸120x200mm |
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雙工位（界面可選） |
料盒寬度最小60mm |
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料盒寬度最大80mm |
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注：工作臺面可根據產品規格非標設計。
六、 膠水部分
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項目 |
內容 |
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膠盤模式（蘸膠） |
膠量控制 |
點膠頭大小+刮膠厚度 |
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點膠方式 |
蘸膠 |
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針筒模式（點膠） |
膠量控制 |
氣壓大小+出膠時間 |
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點膠方式 |
針頭擠出 |
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注：以上兩種模式一臺機只能選擇一種！不能兼容。
七、 電氣環境
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項目 |
內容 |
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電力 |
電源類型 |
交流 |
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電壓 |
220V |
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相數 |
單相 |
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功率（峰時） |
2000W |
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壓縮空氣/氮氣 |
0.5 ~ 0.7MPa |
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真空 |
氣壓范圍 |
60 ~90kPa |
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重量 |
1200kg |
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其它 |
氮氣方式 |
吸嘴隨機配一套 |
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壓縮空氣過濾器 |
部件 |
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真空過濾器 |
部件 |
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環境溫度要求（建議） |
26℃10% |
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環境振動要求 |
VC-D |
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設備噪音 |
<50分貝 |
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真空泵噪音 |
<60分貝 |
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八、 附件一
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項目 |
內容 |
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說明書——中文操作說明書 |
紙質版、電子版各一份/臺 |
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圖紙——電路圖 |
電子版1份 |
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圖紙——氣路圖 |
電子版1份 |
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內六角扳手 |
一套 |
九、 附件二（設備參數）
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設備尺寸 |
X1640×Y1420×Z1840(mm) |
重量 |
1500KG |
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功率（峰時） |
4KW |
氣壓 |
0.5～0.6MP |
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電壓 |
220v |
生產效率 |
3-4s/1pcs（不含轉料） |
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位置精度（標準塊） |
±2μm |
角度精度（標準塊） |
±0.1° |
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固晶壓力（壓力表校準） |
10～250g |
晶圓尺寸： |
6”藍膜(tray 2"X2") |
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可貼裝工作臺行程 |
X140-Y200 mm |
芯片尺寸 |
0.15x0.15～4x4mm(其它尺寸需選配）
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