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COC共晶機(jī)
● RD-3000是一款通用型貼片機(jī),適用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。
● 自動換吸嘴機(jī)構(gòu)
● 氣浮式焊頭機(jī)構(gòu),確保貼片精度及壓力；
● 兼容夾、華夫盒、藍(lán)膜、飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)；
● 流水線供應(yīng)基板載具，載具兼容[敏感詞]尺寸200x300(mm)；
● 可選多段溫度加熱平臺；
● 支持蘸膠及畫膠功能，支持最多三個(gè)膠盤；
● 芯片正面及背面識別，適應(yīng)正裝倒裝工藝；
● 生產(chǎn)過程可編程設(shè)計(jì),完成多種物料多種工藝封裝需求；
● 圖形識別可編程設(shè)計(jì)，完成定位及檢測需求；
● 支持12寸、8寸晶圓盤，擴(kuò)晶、旋轉(zhuǎn)、掃碼。