RD-3000 通用型貼片機

COC共晶機

● RD-3000是一款通用型貼片機,適用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。
● 自動換吸嘴機構
● 氣浮式焊頭機構,確保貼片精度及壓力；
● 兼容夾、華夫盒、藍膜、飛達供料機構；
● 流水線供應基板載具，載具兼容[敏感詞]尺寸200x300(mm)；
● 可選多段溫度加熱平臺；
● 支持蘸膠及畫膠功能，支持最多三個膠盤；
● 芯片正面及背面識別，適應正裝倒裝工藝；
● 生產過程可編程設計,完成多種物料多種工藝封裝需求；
● 圖形識別可編程設計，完成定位及檢測需求；
● 支持12寸、8寸晶圓盤，擴晶、旋轉、掃碼。