自動共晶貼片是一種應用在高性能及高產能的先進技術。在其時的工業壞境下，為了抵達高產量與及高精度的要求（5微米精度），高靈活性的自動化設備很明顯地是必要的。除此之外，自動化設備還有必要速度快、[敏感詞]并且重復性佳。
共晶最明顯的長處是其極大的熱焊料電導率和它能既刻固定貼片的方位。
芯片在夾具分別后立刻固定在原位上，因而，這意味著此貼片辦法不需要通過固化爐來使芯片固化。以銀膠環氧比較，共晶工藝能防止芯片的移動，因而，這工藝就節省了一個額定的進程。在運用共晶貼片時，基板有必要加熱升溫至到靠近焊料的共晶溫度為準。與此同時,掩蓋氣體的引入、潤濕以及焊料片的運用有助于確保焊點的健壯性。掩蓋氣體經常運用于貼片的進程中。這種氣體的混合物含有一種不生動的原素(如90%氮)來防止金屬氧化物的構成,一個生動的原素(比如10%的氫)來打破本來的金屬氧化物。
假如任意選擇一個多種物質的液體混合物加以冷卻,其間一個物質將會降低到固化的溫度而分別。隨著溫度繼續下降時，固化也進一步的構成。當一個物質分別后，剩下的液體就不斷引起其他物質而増加其濃度,直到畢竟這兩個混合液體抵達同步分別為固體的溫度，構成了一個新的混合物固體。這個固體稱為共晶混合物。該固化的溫度就叫做共晶溫度。
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