共晶貼片機是一種廣泛應用于光電子學，無線和醫學行業的自動化設備，它是設計規劃用于1.5微米定位精度的精密元件組裝設備，能夠有效降低元件組裝的人工成本。共晶貼片機具有一個用于晶圓等級封裝共晶貼片的特別可選裝備。

  元器件貼裝運用

? 運用銀漿的高精度元件粘貼

? P-side向下的激光粘貼

? PbSn焊接實行

? AuSi共晶沖突

? AuSn共晶焊接粘貼

? 高精度光學元放置

  晶圓等級封裝 (WSP)

  在共晶貼片機上的晶圓等級封裝(WSP)的共晶粘片給客戶供應了一個出色的微電子技術的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓途徑有穩態加熱，裝備用于二極管運用的華夫或凝膠盤。

  用于封裝的共晶貼片機是規劃用于全主動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。

  高精度圖像辨認

  先進的Cognex圖像辨認系統運用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的方位，并能夠啟用多個對正算法，包括面積、點和間隔對正。這一系統包括可修正開和關的軸照明系統并可主動集合，以使對比度和元件定位精度行進。

  依據微軟視窗系統的操作環境，晶圓等級封裝的共晶6500粘片機帶來了較好的軟件柔性和才華，以及易運用的混合元件組裝。用戶友善的界面能夠幫助焊接設置、操作、確認和校準。