根據(jù)TO56封裝工藝,將熱沉(Submount)與芯片(LD)鍵合于TO56管座上。*同一共晶爐中封裝兩種芯片,簡化封裝工藝提高成品率。*熱沉與芯片獨(dú)立拾取、校準(zhǔn)、共晶,提高生產(chǎn)效率。*加入管座托盤流水線,減少人工參與設(shè)備主要由雙晶圓臺、多焊頭、雙共晶爐、管座自動上下料四部分構(gòu)成
*晶圓臺包含兩個6寸圓環(huán),分別裝入熱沉與LD芯片藍(lán)膜*焊頭包含XYZT四方向運(yùn)動,對芯片進(jìn)行位置與角度校準(zhǔn)*共晶爐溫度區(qū)間100-500°*管座上下料實(shí)現(xiàn)管座的自動[敏感詞]與退出共晶爐,減少人工參與
能為廣大客戶服務(wù)是我司的榮幸,我司提供的高精度TO共晶機(jī)在生產(chǎn)制造中,有專人監(jiān)管,對每批產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān),產(chǎn)品質(zhì)量可靠。高精度TO共晶機(jī)以工廠為主要銷售對象,有很好的口碑。銳博自動化同樣將以更優(yōu)的品質(zhì)、更滿意的服務(wù)、更合理的價格回饋廣大客戶。
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