深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司成立于2012年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，主要致力于為客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝解決方案。
公司自成立以來，始終秉持“銳意進(jìn)取、拼搏向上”的企業(yè)精神，組建了一支資深的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊；配備了CNC精密加工車間，標(biāo)準(zhǔn)化裝配車間，設(shè)備精調(diào)車間；同時配備齊全的三次元測量設(shè)備、高精度圖像測量設(shè)備和微米級激光干涉等設(shè)備，保證了公司產(chǎn)品能夠按時按質(zhì)交付。目前公司的產(chǎn)品涵蓋點膠、貼片、鍵合及自動化整合等半導(dǎo)體封裝工序，已取得專利證書幾十項，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和光通訊行業(yè)。
深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司銷售經(jīng)理霍存魁說道：“我們已經(jīng)自主研發(fā)出了軟件圖像處理及高精度運動控制技術(shù)，用于公司的系列全自動封裝設(shè)備中。主打產(chǎn)品包括：25G的TO封裝設(shè)備、COC封裝設(shè)備、TO56 共晶設(shè)備、COB封裝設(shè)備。其中，25G的TO封裝設(shè)備適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝工藝，具有一定的行業(yè)領(lǐng)先性。TO共晶機(jī)設(shè)備，可以兼容1.25G，2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶（封裝）設(shè)備，可實現(xiàn)LD共晶到基板上，帶脈沖加熱溫度控制系統(tǒng)，可適用于COC工藝的全自動封裝。我們的自動粘合貼片機(jī)適用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合貼片。”
未來，在制造精度和效率答復(fù)提升的雙重要求下，銳博人將緊緊圍繞半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域不斷進(jìn)取、創(chuàng)新，研發(fā)出更多的智能自動化設(shè)備，為廣大業(yè)界朋友提供優(yōu)質(zhì)快捷的服務(wù)。
本節(jié)目于9月27日在深圳財經(jīng)生活頻道播出。
